美國(guó)對(duì)中興通訊的制裁彰顯了中國(guó)“缺芯”之痛，也為我國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)以及眾多高科技行業(yè)受制于人的局面敲響了警鐘。在冷戰(zhàn)結(jié)束以后，西方國(guó)家對(duì)華高科技禁運(yùn)的法律基礎(chǔ)是96年簽訂的《瓦森納協(xié)議》（Wassenaar Arrangement），包含了絕大多數(shù)西方發(fā)達(dá)國(guó)家（甚至俄羅斯?。┤绾握莆瘴鞣絿?guó)家對(duì)華禁運(yùn)的技術(shù)，尤其是半導(dǎo)體芯片技術(shù)，是擺在每一個(gè)中國(guó)年輕人面前的大問(wèn)題。
芯片介紹
芯片，也就是集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit, IC）也稱(chēng)作微芯片（microchip）、微電路（microcircuit）,是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)。芯片常常是計(jì)算機(jī)或手機(jī)等電子設(shè)備的一部分，一般是指內(nèi)含芯片的體積很小的硅片。的載體，由晶圓分割而成。基于集成電路的原理，芯片的制作材料需要有半導(dǎo)體性質(zhì)，最常用于芯片制作的半導(dǎo)體材料為硅，其次為砷化鎵、鍺。芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。
中國(guó)為什么做不出好的國(guó)產(chǎn)芯片？
目前芯片上市公司，國(guó)內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)、制造、封裝三業(yè)并舉芯片上市公司，封裝測(cè)試與美國(guó)的差距也不是很大。差距最大的地方在于設(shè)計(jì)，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)主要還是依賴(lài)國(guó)外。北京某高校一位專(zhuān)家透露，其實(shí)不是中國(guó)設(shè)計(jì)不了芯片，是因?yàn)楫?dāng)下沒(méi)有芯片迭代的條件?！坝⑻貭?、ARM這種大公司，它們?cè)O(shè)計(jì)的第一代芯片都很難用，但是可以去迭代，最后才會(huì)出現(xiàn)好用的芯片?！薄氨緛?lái)有很多人其實(shí)可以設(shè)計(jì)出很好的芯片來(lái)，但是由于市場(chǎng)的生態(tài)不給你國(guó)產(chǎn)芯片迭代的機(jī)會(huì)，選擇性忽視國(guó)產(chǎn)，所以國(guó)內(nèi)公司也就不能、也不給工程師去’犧牲’的機(jī)會(huì)，這就是我們的問(wèn)題所在?！?/p>
另一方面，研發(fā)投入不足也是產(chǎn)不出高端通用芯片的原因。除了國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)外，國(guó)家其他科技計(jì)劃基本上沒(méi)有集成電路相關(guān)的項(xiàng)目和經(jīng)費(fèi)投入。2008年啟動(dòng)的“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”及“極大規(guī)模集成電路裝備及成套工藝”兩個(gè)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)平均每年在集成電路領(lǐng)域的研發(fā)投入不過(guò)40-50億元，不及英特爾一家研發(fā)費(fèi)用的 5.2%～7.7%。
我國(guó)支持和布局芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)力度空前
近年來(lái)，隨著《國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的頒布實(shí)施，各地發(fā)展芯片的熱情高漲，出臺(tái)了不少鼓勵(lì)政策，如：上海、南京、安徽、福建、重慶和成都等地紛紛推出芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。從企業(yè)實(shí)力角度來(lái)看，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)。在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力顯著提升，我國(guó)在芯片設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線(xiàn)采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。
2015年，國(guó)務(wù)院發(fā)布《中國(guó)制造2025》：2020年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年要達(dá)到50%。這個(gè)目標(biāo)一點(diǎn)也不低，根據(jù)這個(gè)目標(biāo)，2025年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要超過(guò)美國(guó)位列世界第一，占到全世界集成電路市場(chǎng)的35%。我們一定要吸取中興通訊這樣的教訓(xùn)，在未來(lái)更注重信息產(chǎn)業(yè)，不僅要做大，特別是要做強(qiáng)，使得我們的核心技術(shù)能夠不受制于人?！爸袊?guó)制造2025”，路還很長(zhǎng)。
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